안녕하세요, 반도체 정리해주는 남자 반정남입니다. 🟩 핵심 요약칩렛 표준 인터커넥트인 UCIe가 3.0 규격을 발표했습니다. 핵심은 데이터 전송 속도가 48/64 GT/s로 올라가면서, 직전 버전(2.0의 32 GT/s) 대비 대역폭을 두 배로 넓혔다는 점이에요. 고대역폭·고밀도 연결이 필요한 AI·HPC 멀티칩 시스템을 겨냥했고, 전력 효율 저하를 최소화하려는 설계 철학이 유지됐습니다.관리·신뢰성 기능도 크게 보강됐습니다. 동작 중 런타임 재보정(runtime recalibration)으로 링크 튜닝을 이어갈 수 있고, 사이드밴드 채널 도달 거리 확장(최대 100mm)로 더 유연한 SiP 토폴로지를 구성할 수 있어요. 여기에 조기 펌웨어 다운로드(MTP 기반), 우선순위 사이드밴드 패킷(결정적 저지연..