안녕하세요, 반도체 정리해주는 남자 반정남입니다.TSMC는 최근 2분기 실적 발표를 통해 차세대 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정의 2025년 하반기 양산 일정을 그대로 유지하고 있다고 밝혔습니다.GAA는 기존 FinFET 대비 전류 제어가 훨씬 정밀하며, 전력 효율과 집적도 측면에서도 한 단계 진보한 기술로 평가받고 있죠.이와 관련해 업계에서는 MediaTek이 TSMC의 2nm 공정을 기반으로 한 칩을 2025년 9월에 Tape Out할 예정이라는 보도가 나왔습니다.일정이 계획대로 진행된다면, TSMC는 GAA 공정의 안정성과 신뢰성을 경쟁사보다 먼저 입증하는 셈이 됩니다.TSMC는 애플, NVIDIA, Qualcomm 등 주요 고객사들과의 구체적인 협업 상황에 대해선 언급을 피했지만..