Samsung, Intel 'glass substrate' 기술 접목 논의… 18A hybrid bonding 시너지 기대

🟩 한눈 요약

• Samsung이 Intel packaging 사업에 투자 가능성을 타진 중입니다.
• 양사는 glass substrate 및 hybrid bonding 기술을 중심으로 협력 논의 중입니다.
• Samsung은 2027년까지 고성능 패키징 대응을 위해 glass substrate 조기 도입 계획을 추진 중입니다.

🟩 핵심 요약
TrendForce 보도에 따르면, Samsung Electronics가 Intel의 반도체 패키징 기술에 투자를 고려 중이며, 이를 통해 glass substrate 기술과 차세대 hybrid bonding 기술을 공동 개발할 수 있는 협력 구조를 검토 중입니다. Intel은 이미 라이선싱 방식으로 glass substrate 기술을 외부에 제공하고 있고, hybrid bonding은 18A 공정에 적용 중인 패키징 방식입니다 (turn0search1).
Samsung은 2027년 glass substrate 상용화를 목표로 Sejong 실험 라인을 운영 중이며, 이를 통해 TSMC와의 패키징 경쟁 격차를 좁히려는 모습입니다.

 

🟩 반정남의 코멘트
이번 논의는 패키징기술 중심의 전략적 협업으로 해석됩니다.
첫째, Samsung은 생산 중심이 아닌 기술 융합 기반 협력 전략을 통해 TSMC 대비 경쟁 우위를 다지는 움직임입니다.
둘째, hybrid bonding과 glass substrate는 고대역폭·열 관리가 필수적인 AI·고성능 칩에서 필수적인 인프라로 자리잡고 있으므로, 협력이 실질적 기술 생산성을 확보할 수 있다는 장점이 있습니다.
셋째, 라이선스 기반 기술 확산 방식은 패키징 생태계 확대 + 초기 비용 부담 절감을 모두 가능하게 하는 구조로, Intel과 Samsung 모두에게 전략적 이점입니다.

 

출처: TrendForce, 2025.08.28
(보도: Samsung reportedly weighs Intel packaging investment, glass substrate tie-up… )
(turn0search1)